实验报告范文模板课程名称：芯片解剖实验学号：姓名：教师：年6月28日实验一去塑胶芯片的封装实验时间：同组人员：一、实验目的1、了解集成电路封装知识，集成电路下面是小编为大家整理的实验报告范文模板9篇,供大家参考。
实验报告范文模板篇1
课程名称：芯片解剖实验
学 号：
姓 名：
教 师：
年6月28日
实验一 去塑胶芯片的封装
实验时间：同组人员：
一、实验目的
1、了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。
2、了解集成电路工艺流程。
3、掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备
1：烧杯，镊子，电炉。
2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容
实验原理：
1、。传统封装：塑料封装、陶瓷封装
（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）
双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ
（2）陶瓷封装
具有气密性好，高可靠性或者大功率
A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG
B.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC
2、。集成电路工艺
（1）标准双极性工艺
（2）CMOS工艺
（3）BiCMOS工艺
3、去封装
1、陶瓷封装
一般用刀片划开。
2、 塑料封装
化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸 煮（小火） 20~30分钟
（2）浓硫酸 沸煮 30~50分钟
实验内容：
四、实验步骤
1、打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2、将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3、带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）
4、将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）
5、观察烧杯中的变化，并做好记录。
6、取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7、等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据
1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，
此时溶液颜色开始变黑。
2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析
1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。
3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般...
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